삼성전자와 SK하이닉스의 AI 반도체 격전: HBM을 넘어 CXL과 PIM으로 향하는 기술 패권 분석
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 넘어 CXL과 PIM 등 차세대 AI 메모리 기술 확보에 박차를 가하고 있다. AI 반도체 시장의 패러다임 변화와 기술적 우위, 그리고 향후 시장 전개 방향을 냉철하게 분석한다.
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엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 양산이 본격화되면서 국내 반도체 공급망에 거대한 변화가 예상됩니다. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM3E 주도권 경쟁과 투자 전략을 분석합니다.